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Luc Arnaud KakouLA

Luc Arnaud Kakou

COMSOL, ANSYS, ABAQUS, Matlab, Doctorant CNRS/XLIM

450 €/jour
Brive-la-Gaillarde, FR
3-7 ans

Délai de réponse moyen : 24h

À propos de Luc Arnaud

Ingénieur en simulation numérique avec plus de 5 ans d’expériences en modélisation multiphysique et analyses thermomécaniques. Doctorant spécialisé dans les dispositifs électroniques avancés, avec des projets menés en partenariat avec le CNRS, XLIM et l’industrie (UMS, Thalès RT). Maîtrise des outils COMSOL, ANSYS, ABAQUS, MATLAB, et forte appétence pour les défis techniques complexes.
  • Français

    Bilingue ou natif

  • Anglais

    Capacité professionnelle limitée

En télétravail uniquement
Travaille majoritairement à distance

Expériences

  • XLIM/CNRS
    Ingénieur de recherche
    CENTRES DE RECHERCHE
    janvier 2025 - Aujourd'hui (1 an et 5 mois)
    Brive-la-Gaillarde, France
    - Recherche bibliographique et modélisation électrothermique (ANSYS) de couches minces, transistor DHBT lnP et diode schottky GaAs.
    - Mesure thermique par thermoréflectance
    - Mesure électrique type DC
    - Mesure thermique et simulation (ANSYS) par méthode électrique de type 3-omega (Détermination de la conductivité thermique) (projet T-REX 6G)
    - Détermination de la conductivité thermique des couches minces, des caractéristiques thermique ( température , résistance thermique, etc...) de transistor DHBT InP et de diodes schottky GaAs.
    - Analyse corrélée des résultats (mesures, simulation, analytique) ainsi qu'avec la littérature.
    - Collaboration avec les laboratoires : IEMN, LAAS, CEA-Leti, LTM, IETR, C2N, LERMA
    Simulation thermique Ansys Workbench mesure thermoréflectance mesure électrique transistor DHBT InP
  • XLIM/Université de Limoges
    Doctorant R&D
    CENTRES DE RECHERCHE
    décembre 2021 - novembre 2024 (2 ans et 11 mois)
    19100 Brive-la-Gaillarde, France
    Projet SMART3 : Simulation et mesure des comportements thermique et mécanique de dispositifs GaN co-intégrés dans des SiP (System-in-Package) sur technologie Fan Out Wafer Level Packaging.
    - Modèles 3D multi-échelles : transistor, SiP et PCB.
    - Simulation thermique & thermomécanique : (transitoire / stationnaire). - Études de fiabilité : fatigue thermique, warpage, contraintes d’assemblage
    •- Validations expérimentales (TR/IR/TDM Insidix).
    - Publications/conférences (Therminic, EuroSIME, JNM, NEMO).
    - Travail en interface avec l’industrie (UMS, Thalès RT, Fraunhofer IZM, CEA-Leti) (Therminic, EuroSIME, JNM, NEMO).
    - Travail en interface avec l'industrie (UMS, Thalès RT, Fraunhofer IZM, CEA-Leti)
    Simulation thermique mesure thermoréflectance Ansys Workbench SIP PCB
  • Centre Technique IPC
    Stagiaire ingénieur R&D
    CENTRES DE RECHERCHE
    avril 2020 - octobre 2020 (6 mois)
    Bellignat, France
    - État de l’art sur les méthodes d’optimisation topologique (notamment la thermique)
    - Mise en place de modèles numériques sous COMSOL de conduction pure dans un premier temps et de convection dans un second temps, le but est d'analyser la dissipation thermique et la résistance mécanique sur un volume élémentaire représentatif (VER) en utilisant l'optimisation topologie basée sur la méthode SIMP.
    - Couplage entre conduction pure et convection fluide et contraintes mécaniques
    - Interprétation des résultats pour extraire une géométrie optimale lacunaire.
    COMSOL Simulation thermique Mécanique des fluides optimisation topologique méthode SIMP Couplage conduction pure et convection fluide et contraintes mécaniques

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Formations

  • Doctorat en science de l'ingenieurie et de l'information
    Université de Limoges
    2024
  • Master mécanique parcours mécanique et énergétique spécialité calcul et simulation en mécanique
    Université de Bordeaux
    2020

Compétences

Catégories